El **TBlock triple 3x6** es la solución técnica definitiva para proyectos que requieren una **máxima densidad de conexiones** en un espacio reducido de la placa. Su diseño de tres niveles escalonados permite gestionar hasta `18 contactos` de forma organizada, facilitando el acceso a los tornillos de apriete sin que los cables de los niveles inferiores interfieran.

Esta bornera multinevel está diseñada para manejar corrientes de hasta `10A`, siendo ideal para sistemas de control complejos, paneles de parcheo o interfaces de sensores. Gracias a su paso de `5.0mm`, ofrece una **geometría optimizada** que ahorra espacio horizontal en el circuito impreso, garantizando una **sujeción mecánica firme** mediante el modelo `TB-3L-3X6`.

- Ficha Técnica:

- Configuración: Triple nivel (3 filas de 6 pines cada una).
- Número total de contactos: `18 pines`.
- Espaciado entre pines (Pitch): `5.0mm`.
- Tensión nominal: `300V`.
- Corriente nominal: `10A`.
- Rango de cable aceptado: `26-14 AWG`.
- Tipo de conexión: Tornillo con sistema de protección de cable.
- Material del aislante: Poliamida (UL94V-0) de alta resistencia.
- Tipo de montaje: Soldadura en orificio pasante (*Through-hole*).

Bornera TBlock de triple nivel con 18 contactos para montaje en PCB con espaciado de 5.0mm.

Compra tu bornera TBlock triple de 3 niveles con 18 pines totales. Paso 5.0mm, soporta 300V y 10A. Ideal para alta densidad de conexiones en PCB.

TBlock Triple 3x6 5.0mm 300V 10A